Yole :预计2029 年,SiC 器件市场预计将达到近 100 亿美元

类别:行业趋势  出处:网络整理  发布于:2024-07-24 11:17:59 | 83 次阅读

  Yole Group 表示,到 2029 年,SiC 器件市场预计将达到近 100 亿美元,23-29 年的复合年增长率为 25%,预计 SiC 在电力电子市场的市场份额将在未来 5 年内翻一番,达到 26%。
  Yole Group 和 SERMA Technologies 联合对 SiC MOSFET 行业进行了分析。
  他们比较了五种SiC MOSFET的性能:Wolfspeed(C3M0075120D)、ROHM(SCT3080KLHR)、Infineon(AIMW120R080M1)、STMicroelectronics(SCTW40N120G2VAG)和Anbonsemi(AS1M080120P)。
  1200V SiC MOSFET是BEV向800V系统过渡的推动者。事实上,SiC MOSFET已成为电力电子领域的关键,以其卓越的性能特性改变了众多应用。

  SiC MOSFET具有令人印象深刻的高击穿电压、低导通电阻和出色的导热性,使其成为高频和高温环境中功率开关器件的理想选择。

 

   比较分析包 括对导通电阻、漏源电压、阈值电压、击穿电压和各种工作条件下的泄漏电流等关键指标的评估。

  该报告还展示了被测设备的重要参数的数据和图表,包括在各种温度(-55°C至175°C)下测试的RDS(on)(VGS)、RDS(on)(IDS)、VDS、VGS(th)、VBR(DSS)、IDSS、IGSS、QG、IDS(VDS)和ISD(VSD)。例如,对Vgs(th)的温度演变和击穿电压Vbr进行了表征,以评估被比较器件在温度范围内的温度稳定性行为。
  Yole 的 Pierre-Emmanuel Blanc 说:“性能测试在各种温度(-55°C、-40°C、25°C、150°C、175°C)下进行,并遵守 JEDEC 规范和标准,例如 JESD 24 和 JEP 183,报告中概述的测试协议涉及为每个参考测试三个 DuT。
  据称,这种第三方客观分析是在相同的测试条件下进行的,其性能比较比器件数据表通常提供的性能更可靠。
  Yole对所有设备进行了物理分析,包括光学和SEM图像,以及封装开口和芯片横截面的详细测量。编译这些参数是为了便于全面分析它们对设备性能的影响。
关键词:SiC 器件

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