中国继续寻求扩大传统（成熟）半导体的生产。近期发现，该公司一直在积极向国内企业采购半导体制造关键零部件“空白掩模”。据此，有迹象表明，今年下半年部分空白口罩的价格将出现大幅上涨。
据业内人士23日透露，截至今年11月，韩国空白掩模制造商S&S Tech已收到中国客户的DUV空白掩模采购订单（PO）。
空白掩模是曝光工艺中使用的组件，曝光工艺是半导体制造的核心工艺。如果将半导体电路雕刻在空白掩模上，则它就成为光掩模，通过将光投射到光掩模上，可以将电路雕刻在晶圆上。
目前，S&S Tech是韩国一家生产DUV（深紫外线）空白掩模的公司。DUV 是一种利用称为 ArF（氟化氩）的光源的曝光技术。通过单次图案化可以实现至少38纳米(nm)的工艺，通过多重图案化可以实现高达7nm的工艺。
在中国，随着半导体产能的扩大，对空白掩模的需求正在稳步增加。据半导体相关协会SEMI预计，中国半导体产能预计今年将增长15%，明年将增长14%，明年将达到1010万片。
中国尤其注重利用 DUV 工艺。比DUV更先进的EUV（极紫外）技术正在受到台积电、三星电子、英特尔等主要半导体公司的青睐，但中国几乎不可能获得该技术。这是因为自2019年以来，美国一直对全球的EUV光刻设备公司ASML向中国出口进行管制。
这对 S&S Tech 等空白掩模制造商来说是一个好处。近期，中国客户完成了S&S Tech中低端DUV空白掩模版截至11月的采购订单。
此外，由于中国需求增加预计会导致供应限制，有报道称某些产品的价格将从今年下半年起上涨50%以上。
S&S Tech的一位官员表示：“我们无法对客户的具体问题发表评论，但中国对中低端空白口罩的需求确实在不断增加。”
同时，S&S Tech也在继续EUV空白掩模的开发。EUV空白掩模版是开发难度非常高的领域，日本Hoya等占据市场主导地位。
中国光掩模短缺 据韩媒在去年年底的报道，尽管全球经济不景气，但由于中国芯片制造公司和代工企业对光掩模的需求旺盛，光掩模短缺现象仍在持续。
消息人士称，光掩模制造商凸版印刷（Toppan）、Photronics和大日本印刷（Dai Nippon Printing）的工厂开工率均保持在100%。
他们还表示，一些中国芯片公司甚至愿意支付额外费用来缩短交货时间。
光掩模由石英空白掩模制成，上面绘有电路图案。它们类似于胶片相机的胶片。
光罩上的图案通过光刻技术刻印在晶圆上。这种紫外线工艺使用数十个光罩，这些光罩被称为“套”。
先进芯片的电路图案越薄，所需的光掩模数量就越多。例如，传统工艺可能需要 30 个光掩模，但的工艺则需要 70 到 80 个光掩模。
去年，中国无晶圆厂芯片公司数量达到 3,243 家，这一增长是由美国制裁导致的。中国晶圆代工厂中芯国际推出 DUV 7nm 工艺也加剧了光掩模短缺问题。与 EUV 相比，DUV 工艺需要更多掩模才能实现多重图案化。
人工智能芯片公司数量的增加也是另一个原因，而这受到ChatGPT流行的影响。
凸版印刷在一季度财报（7 月至 9 月）中表示，预计今年内光掩模市场需求将持续强劲。大日本印刷也在其 4 月至 9 月财报中表示了同样的担忧。
Toppan表示，计划通过其全球生产设施扩大光掩模产能。
不过消息人士称，光掩模制造商增加的产能不足以满足需求，明年该商品的价格上涨是不可避免的。
