MC30101V1-000C-A99
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工作方式 风扇 1、并联风扇:并联的双风扇风压不变,但是风量会上升。风量加大故散热效果增加, 在设计中如果出现散热功率太小则可以考虑增加风扇来解决。 2、串联风扇:串联风扇的结果是风压增加,但是风量不变。此方式是不能解决散热问题, 一般是用在近风的阻力太大时采用,保证风量。 【主要事项】 使用过程中为了降低低噪音必须注意以下几点: 系统阻抗:空气流动阻力会引起空气的流动噪音产生。 气流的紊流:由于流道的设计不良造成空气的紊流会有高频噪音出现,如果流道不改善很难有质的提高。 风扇的转速和尺寸:风扇的转速越快散热效果越好,风扇的尺寸越大风量越大,散热效果越好。风扇的转 速越高噪音越大,尺寸越大噪音越大。 温度的上升:温度上升后温差降低,则散热效果降低。 振动:振动会造成风扇的噪音上升,寿命降低以及转速降低。 电压波动:电压波动会造成风扇转速变化,使工作不稳定并且会产生额外的噪音。 设计考虑:设计上的其它一些要求同样也必须考虑进去,以保证散热效果。 (1)风扇入风的距离:3~5mm的距离是基本点 3mm——风扇的效能为80% 4mm——风扇的效能为90% 5mm——风扇的效能为100% (2)不同的进风口和出风口会引起气流阻力的很大变
TEXAS INSTRUMENTS TPS65930A2ZCH 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-139
LATTICE SEMICONDUCTOR ISPPAC-POWR607-01SN32I 芯片, 电源管理器, ISP, 32QFNS
TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
TEXAS INSTRUMENTS TPS75003RHLR 芯片, 三电源管理器
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
STMICROELECTRONICS STBCFG01JR 芯片, 电池充电器, 带电量计和LDO, 5.95V, FLIPCHIP-25
STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
POWER INTEGRATIONS TNY268PN 芯片, 离线开关
供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A