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夏普/SHARP
夏普LED特点及优点 基于小功率芯片集成的大功率模块 1.采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热性能好等特点. 2.小功率芯片正在被LCD TV 的LED 背光模组广泛使用,并且产品升级换代较快,从而可以SHARP LED在保证产品质量 的同时,加速产品开发以应对市场需求. 3.产品的灵活性较高,从而可以有效平衡产品性能与成本之间的关系,满足客户多样化的需求,提升照明产品的竞争 。 业内采用陶瓷基板封装技术 1.与传统铝基板相比,陶瓷基板的反射率较高,有助于提升光效。 2.具有可靠性,长寿命等特点。 3.陶瓷的热胀冷缩系数较小,即使在高温环境下,其表面也较为平整,有助于散热。 4.便于组装,可以将SHARP Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。 5.陶瓷的导热系数较高,从面保证SHARP Zenigata LED具有业界的热流明维持率(95%)。 6.陶瓷为绝缘体,有助于LED照明产品通过各种高压测试。 GW6BMC**COD(4-6W)系列 GW6BMG**HED(6-10w)系列 GW6BME**HED(8-13W)系列 GW6BMR**HED(12-20W)系列 GW6DMA**NFC(18-28W)系列 GW6DMC**NFC(26-42W)系列 GW6DMD**NFC(36W-52W)系列 我公司成立于2007年。着眼于低碳经济的未来,代理OSRAM欧司朗、Philips飞利
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