TB1211
ThreeBond
日本三键ThreeBondTB1211产品技术参数 TB1200系列产品是单组份有机硅胶,可用于电气、电子部件的粘接、固定、密封、涂层和灌封,其有机硅胶树脂为主要分成液态垫圈。其日本三键ThreeBondTB1211形态为白色膏状,在温室下能迅速干燥和固化,硬化后能够形成弹性体,从而具有优良的抗振动性和抗冲击性。此外,其耐热性良好,在温度较高的接合面也能够有效发挥密封功能。 TB1211液态垫圈密封胶相关技术参数: 1、颜色:白色膏状 2、粘度:70Pas 3、主要成分:硅酮树脂 4、比重(25℃):1.01 5、表面干燥时间:90min 6、反应形态:脱肟 7、拉伸强度:1.0Mpa 8、拆卸性:良 9、坍落流动性:流动性 10、硬度:A20 11、延展率(%):230 12、适应温度范围:-60~200(250)℃ 13、规格:100G、17KG TB1211液态垫圈密封胶主要特点和用途: 1、黏度低且富有流动性,所以操作性良好,容易渗透很小的间隙,进行填补。 2、与固态垫圈一同使用,可临时固定O型环。 3、因其腐蚀铜以及铜合金,所以不可用于密封状态下的铜以及铜合金。 郑重申明并保证:购买日本三键化工ThreeBondTB1211的客户,我是可以提供客户相关资料如SGS、MSDS、TDS等技术性资料。
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LATTICE SEMICONDUCTOR ISPPAC-POWR607-01SN32I 芯片, 电源管理器, ISP, 32QFNS
TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
TEXAS INSTRUMENTS TPS75003RHLR 芯片, 三电源管理器
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
STMICROELECTRONICS STBCFG01JR 芯片, 电池充电器, 带电量计和LDO, 5.95V, FLIPCHIP-25
STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
POWER INTEGRATIONS TNY268PN 芯片, 离线开关
供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A