锡铜无铅
天津圣工
根据化学性质,常用焊锡条种类有抗氧化焊锡条和高纯度低渣焊锡条。 无铅焊锡条简介: 圣工牌无铅焊锡条选材精、工艺精、检测精,从熔炼、搅拌、检验、成型等工艺环节严加管控,生产出符合欧盟环保ROHS标准、美国工业标准QQS571E、德国工业标准DIN1707、日本工业标准JIS-Z3282和国家标准GB/T8012的无铅焊锡条。物流“如不满意,原价退货”。 无铅焊锡条特点: ★无铅RoHS标准,适用波峰或手浸炉操作。 ★ 纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。 ★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。 根据用途不同,可以分为无铅波峰焊锡条、无铅抗氧化锡条、锡炉专用无铅锡条手浸炉无铅锡条等。 产品型号 合金组合 熔点(℃) 比重 延伸 含铅量 包装方式 SC500-07 Sn99.3Cu0.7 227 7.ppm以下 25Kgs/盒 SC500-15 Sn98.5Cu1.5 230 7.ppm以下 25Kgs/盒 SC500-30 Sn97Cu3.0 230 7.ppm以下 25Kgs/盒 SC100-07 Sn99.3Cu0.7 227 7.ppm以下 25Kgs/盒 SC100-15 Sn98.5Cu1.5 230 7.ppm以下 25Kgs/盒
TEXAS INSTRUMENTS TPS65930A2ZCH 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-139
LATTICE SEMICONDUCTOR ISPPAC-POWR607-01SN32I 芯片, 电源管理器, ISP, 32QFNS
TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
TEXAS INSTRUMENTS TPS75003RHLR 芯片, 三电源管理器
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
STMICROELECTRONICS STBCFG01JR 芯片, 电池充电器, 带电量计和LDO, 5.95V, FLIPCHIP-25
STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
POWER INTEGRATIONS TNY268PN 芯片, 离线开关
供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A