SMT贴片,DIP插件焊接
捷野
贴片加工 公司拥有松下款BM系列全自动贴片机,可实现0201以及BGA器件的完美贴装。引进日本的SMT生产线,从上板——印浆——贴装——回流——下板,全自动完成,减少人工参与而造成的次品,提高生产效率与质量。 有日本高PANASERT贴片机三台:高速机(MVⅡⅤ)一台;高速机(MV2F)二台,多功能机PANASRT MPAV 二台,高速机(SANYO3000E)二台。 全新松下BM123高贴片机,拥有8个吸嘴,贴装速度为0.12秒/件,为0.015mm,可贴装尺寸在50×50~450×550mm之间的PCB板,以及0201~32mm的贴装元件和异形元件(排插,LED,BGA等)。 全新8温区氮气回流焊,可控制风速,风量,预热温度稳定保证回流焊接的质量。 优良的产品离不开优质原材料的配合,我公司所使用的锡膏、锡线、锡条、铝线、黑胶、红胶已我们的目标是成为秀的生产全部通过“SGS”环保,符合欧盟出口标准,并可为您特别采购指定材料来满足您的生产需要。 插件加工 我公司拥有台湾进口波峰焊,且长期和台资以及美资大企业配合DIP插件生产,对任何产品都实行高标准的生产要求,特别是对产品外观有超高质量要的产品,我公司可满足您的需求。 无铅,有铅回流炉多台;插件、组装流
TEXAS INSTRUMENTS TPS65930A2ZCH 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-139
LATTICE SEMICONDUCTOR ISPPAC-POWR607-01SN32I 芯片, 电源管理器, ISP, 32QFNS
TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
TEXAS INSTRUMENTS TPS75003RHLR 芯片, 三电源管理器
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
STMICROELECTRONICS STBCFG01JR 芯片, 电池充电器, 带电量计和LDO, 5.95V, FLIPCHIP-25
STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
POWER INTEGRATIONS TNY268PN 芯片, 离线开关
供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A