CMI900
牛津
应用 CMI900X射线荧光镀层测厚仪,有着非破坏,非接触,多层合金测量,高生产力,高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量 ,从质 量管理到成本节约有着广泛的应用。 行业 用于电子元器件,半导体,PCB,LED支架,五金电镀,连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量。 技术参数 主要规格 规格描述 X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统 空冷式微聚焦型X射线管,Be窗 标准靶材:Rh靶;任选靶材:W、Mo、Ag等 功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-标准 75W(4-50kV,0-1.5mA)-任选 装备有安全防射线光闸 二次X射线滤光片:3个位置程控交换,多种材质、多种厚度的二次滤光片任选 准直器程控交换系统 多可同时装配6种规格的准直器 多种规格尺寸准直器任选: -圆形,如4、6、8、12、20 mil等 -矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等 测量斑点尺寸 在12.7mm聚焦距离时,测量斑点尺寸为:0.078 x 0.055mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器) 在12.7mm聚焦距离时,测量斑点尺寸为:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器) 样品室 -样品室结构 开槽式样品室 -样品台尺寸 610mm x 610mm -XY轴程控移动范围 标准:152.4 x 177.8mm 还有5种规格任选 -Z轴程控移动高度 43
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