9400C
本诺
EXBOND9400C EXBOND9400C产品概述: EXBOND9400C具有高导热性和高导电性,专门设计用于大功率LED以及IC芯片粘接 EXBOND9400C适合用于高速点胶设备,优异的流变性不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。 EXBOND9400C特性: 1、高导热性,高导电性,高可靠性。 2、高触变性,适合高速点胶。 3、对各种材料均有良好的粘接强度。 EXBOND9400C产品性能: 填充种类:银 粘度:12000cp 触变指数:5.5 导热系数:20W/mK 玻璃固化温度:120度 工作时间:25度24hours 储存时间:-40度一年 可选固化条件:1hour/175度 推荐固化条件:3-5°C/min升温至150°C+2hours150°C (逐渐升温可减少气泡产生并增加粘接强度) 包装方式:35克/针管 EXBOND9400C注意事项: 运输:在包装和运输过程中该产存放于干冰中,产品处于低于零下40度的环境中。 拆封:从干冰中取出针筒,立即放入-40度的冰箱内,如果针筒反复的回温和再冷冻,产品会因冷冻回温产生气泡 储存:该产品建议在-40度下储存。在所要求的储存条件下可以保证产品的储存期限。不恰当的储存方法会导致产品加工性能(如:点胶或丝网印刷涂胶)以及固化后的使用性能的降低。 回温:在使用该产品前应先解冻至室温,在解冻时应
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