9400C
本诺
EXBOND9400C EXBOND9400C产品概述： EXBOND9400C具有高导热性和高导电性，专门设计用于大功率LED以及IC芯片粘接 EXBOND9400C适合用于高速点胶设备，优异的流变性不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。 EXBOND9400C特性： 1、高导热性，高导电性，高可靠性。 2、高触变性，适合高速点胶。 3、对各种材料均有良好的粘接强度。 EXBOND9400C产品性能： 填充种类：银 粘度：12000cp 触变指数：5.5 导热系数：20W/mK 玻璃固化温度：120度 工作时间：25度24hours 储存时间：-40度一年 可选固化条件：1hour/175度 推荐固化条件：3-5°C/min升温至150°C+2hours150°C （逐渐升温可减少气泡产生并增加粘接强度） 包装方式：35克/针管 EXBOND9400C注意事项： 运输：在包装和运输过程中该产存放于干冰中，产品处于低于零下40度的环境中。 拆封：从干冰中取出针筒，立即放入-40度的冰箱内，如果针筒反复的回温和再冷冻，产品会因冷冻回温产生气泡 储存：该产品建议在-40度下储存。在所要求的储存条件下可以保证产品的储存期限。不恰当的储存方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后的使用性能的降低。 回温：在使用该产品前应先解冻至室温，在解冻时应
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