供应EXBOND 8280C导电银胶

型号/规格：
8280C
品牌/商标：
本诺

EXBOND8280C EXBOND8280C产品概述： EXBOND8280C专门设计用于芯片粘接剂，适合用于高速点胶设备。 EXBOND8280C优异的流变性，不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。 EXBOND8280C特性： 1、无溶剂，高可靠性。 2、优良的点胶性能，具有的拖尾或拉丝现象 3、对各种材料均有良好的粘接强度。 EXBOND8280C产品性能：填充种类：银粘度：8000cp 触变指数：5.5 导热系数：2.6W/mK 玻璃固化温度：125度工作时间：25度24hours 储存时间：-40度一年固化条件：1hr/175度或2hours/150度推荐固化条件：3-5度/min升温到175度并保持一小时 (逐渐升温可减少气泡产生并增加粘度强度) 包装方式：35克/针管 EXBOND8280C注意事项：运输：在包装和运输过程中该产品存放于干冰中，产品处于低于-40度的环境中拆封：从干冰中取出该产品后立即放入-40度的冰箱内，如果反复的回温和再冷冻，容易在针筒容器内壁产生气泡。储存：该产品必须在-40度下储存。在所要求的储存条件下可以保证产品的储存期限。不恰当的储存方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后的使用性能的降低。回温：在使用该产品前应先解冻至室温，在解冻时应将针筒或大口瓶竖直放置，在解冻至室温后

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