供应电子绝缘材料厚度0.5mm宽介电常数聚四氟乙烯覆铜箔板F4BME

是否提供加工定制：
是
种类：
铜基覆铜板
绝缘材料：
玻璃布基板
表面工艺：
铜箔
表面油墨：
无
最小线宽间距：
无
最小孔径：
无
加工层数：
无

宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F*ME-1/2 本产品是采用纯*玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F*M有**，并增加了无源互调指标。技术条件外观*合微波印制电路基板材料国军标规定指标型号F*ME217F*ME220F*ME245F*ME255F*ME265F*ME275F*ME285F*ME295F*ME300F*ME320F*ME338F*ME350外型尺寸（mm）300×250350×380440×550500×500460×610600×500840×840840××1000 *尺寸可根据客户要求压制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0 公差&plu*n;0.02～&plu*n;0.04板厚1.52.03.04.05.0公差&plu*n;0.05～&plu*n;0.07板厚包括两面铜箔厚度，*尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚（mm）翘曲度值mm/mm光面板单面板双面板0.25～0.50.030.050.0250.8～1.00.0250.030.0201.5～2.00.0200.0250.0153.0～5.00.0150.0200.010剪切冲剪性能＜1mm的板剪切后*刺，两冲孔间距为0.55mm不分层；≥1mm的板剪切后*刺，两冲孔间距为1.10mm不分层。*剥强度常态&

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