否
铝基覆铜板
纳米陶瓷填充
防氧化处理/OSP
白色
0.025
1.0
1
生产LED铝基板/PCB电路板 各种规格厚度导热系数均可定做!铜箔厚度:1/2-6盎司,线路层数:1-16层,线宽:0.1mm(4 mils),线距:0.1mm(4 mils) ,孔径:0.25mm(10 mils) ,钻孔孔径:(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm成孔孔径:(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm孔径公差:(机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)孔位公差:(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm激光钻孔孔径:0.10mm 0.075mm阻焊类型:感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨阻*公差:&plu*n;10% &plu*n;5%线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路,板厚公差:( t≥0.08mm) &plu*n;8% &plu*n;5%板厚孔径比:12.5:1 20:1板材厚度:0.2-3.0mm(硬性板)、0.1-mm(FPC),表面工艺:镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、*氧化,*焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨,表面处理类型:热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、松香、*氧化(OSP)、镀金(1-30微英寸)、镀金手指 生产能力 1.产品:铝基线路板2.表面处理:无铅喷锡 镀金(1-30微英寸) *氧化(OSP) 电镀纯锡 化学沉锡 化学沉金 镀
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