GP
道康宁
道康宁GP有机硅密封胶。道康宁GP有机硅密封胶是一种用途广泛,低成本,耐久性强的酸性胶,用于玻璃密封及一般建筑材料。 适用材质:玻璃,铝合金,油漆表面,陶瓷,玻璃纤维,非油质木材等的装配。粉末喷涂铝合金必须以溶剂彻底清除蜡面涂层;产品的使用效果视具体基材及使用方法而定。 使用限制:砖石、水泥、水族箱、锌、铜、铝及结构性玻璃装配;完全浸没于水的环境中;需在密封胶上使用油漆的装配;需使用建筑级密封胶的结构装配。 说明:1.使用表面整洁干燥.去除任何杂质或密封胶残渣;用溶剂清洗。使用易燃溶剂时,请注意使用限制。 2.用遮蔽胶带遮住相邻表面,以便以后的整理,清洁。 3.将管嘴切成所需大小,连接在胶管上,密封胶须与接口两边均接触良好,以确保密封胶能够充分填满接口。 4.在密封胶固化之前,把胶带撕去。 5.密封胶5分钟内表面固化,一小时内不粘手,七天内固化厚度可达到7mm,并达到应有粘著强度。 6.未固化的密封胶可用布和溶剂(如松节油)清除,多余的固化胶可用刮刀去除。 使用注意事项:直接接触未固化密封胶将刺激皮肤和眼睛.过度暴露于固化时散发的气味环境中会刺激眼,鼻和喉.避免接触皮肤.在通风良好处使用.须使用合适的手套。 紧急处置:一旦触及眼部或皮肤,立
上一篇:供应道康宁NP中性硅酮密封胶
下一篇:供应道康宁中性防霉硅酮密封胶
TEXAS INSTRUMENTS TPS65930A2ZCH 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-139
LATTICE SEMICONDUCTOR ISPPAC-POWR607-01SN32I 芯片, 电源管理器, ISP, 32QFNS
TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
TEXAS INSTRUMENTS TPS75003RHLR 芯片, 三电源管理器
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
STMICROELECTRONICS STBCFG01JR 芯片, 电池充电器, 带电量计和LDO, 5.95V, FLIPCHIP-25
STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
POWER INTEGRATIONS TNY268PN 芯片, 离线开关
供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A