Doubie-N
道康宁
道康宁硅酮玻璃与金属密封胶是一种高性能中性固化的硅酮密封胶。 ◆设计用于广泛的楼房玻璃装配及耐候性用途,如玻璃及窗框接缝的密封,住宅及工业用途的框架、版片、室内外间隔及店面橱窗的装面等。 ◆固化后,将与大多数建筑材料间形成防水密封层。 适用范围 ◆玻璃 ◆水泥 ◆砖石 ◆钢材 ◆混凝土 ◆铝合金材料 ◆有机玻璃 ◆涂漆表面及大部分塑料 产品性能 ◆性能单组分中性迅速固化。 ◆优异的耐候、抗紫外线、抗振动、水份,臭氧和极度高低温的卓越性能。 ◆中性固化,対如铸铁,镀锌钢材及水泥无腐蚀性 表干时间 ◆25-60分钟。 特性描述 ◆在气温为25度时的深层固化为:1-2毫米厚/天。 位移能力+/–25%。 零下10度以上可以正常施工。 适用温度:50℃至+150 ℃ 保 质 期:12个月 规格:净重300G(半透明)/400G(其他颜色) 包装:24支/箱 颜色:半透明/黑色/白色
上一篇:供应道康宁中性防霉硅酮密封胶
下一篇:供应道康宁硅酮玻璃密封胶
TEXAS INSTRUMENTS TPS65930A2ZCH 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-139
LATTICE SEMICONDUCTOR ISPPAC-POWR607-01SN32I 芯片, 电源管理器, ISP, 32QFNS
TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
TEXAS INSTRUMENTS TPS75003RHLR 芯片, 三电源管理器
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
STMICROELECTRONICS STBCFG01JR 芯片, 电池充电器, 带电量计和LDO, 5.95V, FLIPCHIP-25
STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
POWER INTEGRATIONS TNY268PN 芯片, 离线开关
供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A