意法半导体发布面向大众市场的STM32MP23新系列通用微处理器(MPU) 。新产品的工作温度高达 125°C，搭载两个Arm Cortex-A35处理器核心，处理速度和能效俱佳，为工业和物联网 (IoT) 边缘计算、HMI人机界面和机器学习应用带来出色的性能和强大的稳健性。
新系列MPU是2024年推出的STM32MP25系列的后续产品，内置两个1.5GHz Arm Cortex-A35核和一个400MHz Cortex-M33 内核 (用于实时控制) 以及0.6 TOPS 的神经网络加速器。此外，新MPU还配备 3D 图形处理器、H.264 解码器、支持Raw数据格式的 MIPI CSI-2 摄像头接口、支持时间敏感网络 (TSN) 的双千兆以太网端口，以及两个CAN-FD 接口。
STM32MP23系列集成了多种不同的处理资源，优化了片上功能，可在智能工厂、智能城市和智能家居中完成各种感测、运算和数据处理功能。借助神经引擎带来的人工智能和机器学习功能，新系列MPU可处理直观的自适应的 HMI人机界面、视觉化人机交互和预测性维护。H.264 解码器支持1080p60的视频分辨率，3D GPU可处理高性能实时图形，并支持包括 OpenGL、OpenCL 和 Vulkan 在内的开源框架。
为了满足当今联网应用的需求，STM32MP23系列以符合SESIP3(STM32MP25 MPU已获得该目标)和PSA 1级为目标。其保护功能包括安全引导、Arm TrustZone 架构、安全密钥存储和防篡改检测，以及硬件加密加速器。
在发布STM32MP23的同时，意法半导体还将对OpenSTLinux 发行版每个版本的支持期限从两年延长至五年。这一增强的支持可确保客户开发过程稳定，并能让客户更长久地获取的安全补丁，降低设备厂商达到欧盟网络弹性法案 (CRA) 规定的难度。意法半导体对主线 OpenSTLinux延长支持期限的承诺让开发人员能够轻松使用 Yocto、Buildroot、OpenWRT 和 OpenSTDroid 等主流开发框架，并有助于加快产品上市时间。
开发者还可额外享受以下优势：提供三种BGA封装选项，既可选择高密度0.5mm引脚间距，也可选择0.8mm引脚间距 (支持采用过孔直通工艺的简化四层PCB)。这三款封装均与STM32MP25 MPU引脚兼容。器件工作温度范围覆盖工业级，结温可达-40°C至125°C 。
