供应软式陶瓷散热片,可塑型软式陶瓷散热片

型号/规格：
HC-SR-2670
品牌/商标：
UNI_E
厚度：
0.3—5mm
导热系数：
3.6W/m-k
重量损失：
<1%
硬度：
25±3 200℃（48hr）
耐电压：
>10.0KV
比重：
2.6±0.2g/cm

可塑型软式陶瓷散热片新产品！新技术！散热材料成本优化的选择！满足客户的各种需求并创造双赢的局面！软式陶瓷散热片是利用碳化硅Sic之高导热性的特性，制造一导热散性能佳，体积轻薄之软陶瓷散热片。在现今高科技电子材料不断追求微小化与高性能的趋势下，能有助于这一些高科技产品提高废热有效的发散，降低零组件无法正常的作动的发生状况。热传导：SIC单晶导热系数为490W/m.k SIC粉末导热系数为126W/m.k 导热系数（K）测试方式： K值测试方式是以目前式的仪器HotDisk热常数分析仪来做测试，此仪器可同时测得材料导热率，热扩散率，热容。利用双面量测法，通过扩大线路面积，将探针头的一侧与所研究的物体直接接触,藉由SAMPLE与传感器的升温曲线得到热扩散(ThermalDiffusivity)，再由曲线的斜率计算得到热传导(ThermalConductivity)，可对物体进行原位测量。表面阻抗(SurfaceResistance): 委托SGS依照ASTMD257(美国材料试验协会测试方法)来做测试，在成品表面(同一面)取2点量阻抗(电阻值)。产品特色 ——热源在那里就贴那里,不需更改既有设计 ——可以导热胶黏贴,或是导热双面胶黏贴，自黏性佳 ——高导热性，高柔软度及高压缩性 ——高耐电压值，低热膨胀

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