RF-635
LEADSMT
1. 加热系统采用LEADSMT发热技术。 2. 采用*的大电流固态继电器无触点输出,*、*,配备*SSR散热器,散热效率大幅度*,*地延长其使用寿命。 3. 发热部件采用*优质元件,*整个系统的高稳定性和*性,更能*较长的使用寿命。 4. 发热区模块化设计,方便维修拆装。 5. 具有温度*差,故障诊断,声光报警功能。 6. *小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。*强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。 7. 预热区、焊接区和冷却区上下*加热,*循环,*控温,相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可*调节。 8. 采用*高温马达直联驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,震动小。 9. *机控制,可切断电脑,*控制,人机对话方便,界面清晰,形象直观,可中英文*切换,各项参数设置实现数值化输入准确、快捷 10. 各温区功率匹配适当,升温*,从室温至设定工作温度约15分钟。并具有快速*的热补偿性能。 11. 模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。 12. *的冷却区,*了PCB板出板时的所需
TEXAS INSTRUMENTS TPS65930A2ZCH 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-139
LATTICE SEMICONDUCTOR ISPPAC-POWR607-01SN32I 芯片, 电源管理器, ISP, 32QFNS
TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
TEXAS INSTRUMENTS TPS75003RHLR 芯片, 三电源管理器
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
STMICROELECTRONICS STBCFG01JR 芯片, 电池充电器, 带电量计和LDO, 5.95V, FLIPCHIP-25
STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
POWER INTEGRATIONS TNY268PN 芯片, 离线开关
供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A