供应芯片测试\烧录治具

  • 型号/规格:

    003

  • 品牌/商标:

    XKW

※ 手动翻盖式结构,操作方便;※ 上盖BGA压板采用旋压式结构,下压平稳压力均匀,*BGA不移位测试稳定;※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触*,而不会损坏锡球;※ 高的定位槽或导向孔,*BGA定位,测试效率高;※ 浮板结构,有球无球的BGA *测;※ 采用**BGA双头测试针和*静电材料制作;※ 采用测试针和PCBA联合,接触*.可重复使用.体积小,寿命长;※ 可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);※ 频率可*9.3HZ;※ 可根据客户定做各种Socket;

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