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日成
qq0 msn janeheying hotmail com OPP胶 粘 带 1 OPP胶带 基材厚度: 28u,30u,40u±2u(*的有15u 18u 25u) 2 OPP胶带的构成: 是由BOPP薄膜和胶粘剂构成,其中胶黏剂分为:水性丙烯酸粘黏剂(也称做水性亚克力胶),橡胶胶粘剂两种。 3 OPP胶带特性:粘性佳,*张强度好,可分为多色和彩印,具有*的耐候性能。 4 OPP胶带主要用途:一般封箱包装和物体固定。橡胶类可用来印刷粘贴等。 5 OPP封箱胶带通用厚度及半成品母卷规格:48u 50u 52u 54u 55u 62u 65u ; 1260(1250)mm*4000M(其中长度可变化) 1200mm*50M和1200*3000M. 6 OPP封箱胶带通用成品宽度及颜色:24mm 36mm 38mm48mm60mm72mm 颜色:透明(无色),米黄、彩黄色,红色,兰色,绿色,白色,紫色,黑色, 土黄色以及透明、米黄彩印。 7 OPP封箱胶带耐温范围:丙烯酸胶粘剂的耐温范围 0-60 ℃ 橡胶胶黏剂的耐温范围 0-80 ℃ 8 物性指标:粘着力:0.47-0.5Kg/25mm *张力:7.58Kg/25mm 持粘力:24hr 23 度 9 包装规范:产品一般采用无标记的纸或塑料薄膜筒式包装,也可根据用户要求热收缩膜进行单个或数个产品*包装等。产品的外包装采用瓦楞纸箱,但纸箱要有*的强度 -1- 例表: 产品宽度 产品
TEXAS INSTRUMENTS TPS65930A2ZCH 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-139
LATTICE SEMICONDUCTOR ISPPAC-POWR607-01SN32I 芯片, 电源管理器, ISP, 32QFNS
TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
TEXAS INSTRUMENTS TPS75003RHLR 芯片, 三电源管理器
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
STMICROELECTRONICS STBCFG01JR 芯片, 电池充电器, 带电量计和LDO, 5.95V, FLIPCHIP-25
STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
POWER INTEGRATIONS TNY268PN 芯片, 离线开关
供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A