2035SC
ABLEBOND
Ablebond 2035SC CMOS芯片胶 黏 度: 10.5 PaS 剪切强度: 26.4 Mpa 工作时间 : - min 工作温度: 270 ℃ 保 质 期: 12 个月 固化条件: 90秒 at 110C60秒 at 120C 主要应用: 摄像模组 包 装: 14g/支 Ablebond 2035SC是一款使用在CMOS封装Die Attach工序*的*缘胶,主要性能 和优点有: 1,粘稠度在10500CPS左右,适合*自动点胶; 2,可快速固化,提 供生产效率,适合Snap Cure和Oven Cure; 3,固化时挥发物少而且是转化为气体 ,对Image Sensor成像无影响; 4,固化后Die Share强度高,成品可过Reflow260 度高温; 5,相关参数可参考Ablebond 2035SC TDS
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