HOLTEK新推出HT32F67593 Bluetooth LE 5.3 M0+ SoC MCU
Holtek新推出HT32F67593低功耗蓝牙SoC单片机，内建Arm CortexM0+核心，通过蓝牙SIG BT5.3认证，专为穿戴式、手持式与低功耗无线应用所设计，应用范围涵盖运动、健身、健康...
分类：新品快报 时间：2026/7/2 15:03:48 阅读：8866 关键词：HOLTEK
天马宣布近日推出全球首款3.16英寸Micro LED透明圆屏，满足智能座舱、车载助手及智能机器人等领域需求。 这款产品采用1毫米超窄边框设计，分辨率达到480*480，像素密度...
分类：新品快报 时间：2026/7/2 14:01:09 阅读：8734 关键词：天马
小米REDMI K90至尊版手机正式发布。 图片来源：小米 核心配置方面，REDMI K90至尊版搭载骁龙8至尊版，并配备独显芯片D2，存储规格为LPDDR5X Ultra+UFS 4.1。 屏...
分类：新品快报 时间：2026/7/1 14:44:14 阅读：9311
胜创推出 M.2 2242 固态硬盘 PQ4442 / PQ3442，分别支持 PCIe Gen4 / Gen3
胜创 (KINGMAX) 昨日宣布推出两款采用小巧的 M.2 2242 外形规格的固态硬盘新品，分别是支持 PCIe Gen4 的 PQ4442 和支持 PCIe Gen3 的 PQ3442。 这两款产品均支持 LDPC ...
分类：新品快报 时间：2026/7/1 14:40:10 阅读：9217 关键词：胜创
东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该MOSFET面向AI数据中心和通信基...
分类：新品快报 时间：2026/7/1 14:37:58 阅读：8699 关键词：东芝
AMD 发布 MoP 封装版 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，集成内存
AMD 当地时间公布 MoP 封装版本的 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，为这款功能丰富的高端通用型 SoC 提供了至高 32GB 的集成 LPDDR5X 内存。 AMD 表示 MoP 封装可降低...
分类：新品快报 时间：2026/7/1 14:35:28 阅读：8502 关键词：AMD
随着AI算力需求爆发，GaN器件在AI数据中心电源的渗透率正加速提升，以突破功率密度瓶颈；与此同时，机器人关节驱动、光储、Class D音频等领域也对高效紧凑的电源方案提出需...
分类：新品快报 时间：2026/6/30 14:48:18 阅读：10069 关键词：纳芯微
Swissbit 发布 A2000 系列工业级固态硬盘：TLC 直写，至高 1DWPD
欧洲工业级存储制造商 Swissbit 当地时间昨日宣布推出基于自封 BiCS8 FLASH 3D TLC NAND 的 A2000 系列工业级固态硬盘。 A2000 系列采用 8 通道 PCIe Gen4 主控，配备 D...
分类：新品快报 时间：2026/6/30 14:46:40 阅读：10000 关键词：工业级固态硬盘
基于 3000 P/E BiCS8 闪存，创见推出新一代工业级 SSD、存储卡
创见 (Transcend) 宣布推出基于 3000 P/E 抹写周期的铠侠-闪迪第八代（218 层）BiCS FLASH 3D 闪存的工业级固态硬盘和存储卡解决方案，全系享有三年有限保固服务。 在 S...
分类：新品快报 时间：2026/6/30 14:43:04 阅读：10060
Melexis推出数字电流传感器，有效解决高功率电动汽车信号完整性难题
Melexis今日宣布隆重推出MLX91229，这是一款采用Σ-Δ（sigma-delta）数字输出的霍尔效应电流传感器，旨在提升强电磁噪声环境下的信号完整性。该全新集成电路（IC）支持200...
分类：新品快报 时间：2026/6/29 14:34:51 阅读：10451 关键词：数字电流传感器
意法半导体推出世界首个内置抗量子硬件加密处理器的移动安全芯片产品ST54M，为下一代互联服务保驾护航
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 推出了一款移动安全芯片，这款名为ST54M的新产品可以...
分类：新品快报 时间：2026/6/29 14:32:46 阅读：10750 关键词：意法半导体
纳芯微推出NST113x数字温度传感器，以高精度测温赋能新一代微型化终端设计
随着终端设备向小型化、高集成度方向持续演进，温度传感器不仅需要提供更高测量精度，还需在有限空间内兼顾功耗、可靠性与系统集成需求。针对可穿戴设备、医疗电子、光学模...
分类：新品快报 时间：2026/6/29 14:31:43 阅读：10347 关键词：数字温度传感器
思特威全新推出4K 1/3英寸智能安防应用CMOS图像传感器
思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出4K 1/3英寸智能安防应用CMOS图像传感器——SC832HAI。新品基于思特威SmartClarity-3技术平台打造，搭载思特威Lightbox IR、Sm...
分类：新品快报 时间：2026/6/26 16:32:25 阅读：10844 关键词：思特威
据Sigmaintell预测，汽车市场已正式进入智能化的竞争，单车摄像头搭载量将上升至11颗以上。其中，前视、环视、舱内等相关摄像头应用需求占比持续提升。 近日，格科正式...
分类：新品快报 时间：2026/6/26 16:30:32 阅读：10822
索尼首款 RB2×2 OCL 像素结构手机图像传感器光喻 LYTIA 610 发布：1/2 英寸、64MP
索尼半导体发布了一款用于手机的 CMOS 图像传感器“LYTIA 610”。该产品为 1/2 英寸型，有效像素约为 6,400 万，搭载“RB2×2 OCL（On Chip Lens）”像素结构。 据悉，...
分类：新品快报 时间：2026/6/25 14:21:56 阅读：11448 关键词：索尼
SABIC推出基于PCR的新型LNP ELCRIN高性能改性料
SABIC日前推出一款新型LNP ELCRIN DC0051RC1改性料，该材料含有75%的消费后回收（PCR）成分，可提升产品的循环性，并提供可靠的机械性能。这也是SABIC首款基于PCR碳纤维的...
分类：新品快报 时间：2026/6/25 14:20:43 阅读：10672 关键词：SABIC
