类别
集成电路（IC）
嵌入式 - 微控制器
制造商
Microchip Technology
系列
dsPIC™ 33F
包装
托盘
零件状态
在售
处理器
dsPIC
内核规格
16 位
速度
40 MIP
连接能力
I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数
35
程序存储容量
16KB（16K x 8）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
-
RAM 大小
2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
数据转换器
A/D 24x10b; D/A 4x10b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
44-TQFP
供应商器件封装
44-TQFP（10x10）
基本产品编号
DSPIC33FJ16GS504

公司还提供以下

封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）
1210（3225） 1812（4532） 2220（5750）DSPIC33FJ16GS504-I/PT
电压：4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KVDSPIC33FJ16GS504-I/PT
精度：±0.05PF（A档） ±0.1PF（B档） ±0.25PF（C档） ±0.5%（D档）
±1%（F档） ±2%（G档） ±5%（J档） ±10%（K档）
±20%（M档） ±+80%-20%（Z档）DSPIC33FJ16GS504-I/PT
材质：COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌：村田 三星 国巨 风华 华新

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