PAKCOOL®导热灌封胶基本性能

• 在同等粘度下拥有行业内*高的导热系数。

• 加成型反应，固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力。

• 固化后的产品具有*低的热膨胀系数。

• 在同等的导热系数下拥有*低的粘度和很好的流平性。适应于小模块灌封。易排汽泡。

• 在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性。

• 加成型固化，在密闭的环境中局部温升不会产生分解。

• 阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。

• 具有*中毒性能。

• *产品均*合UL 94 V0阻燃等级。部分产品获得UL。

主要经营：导热泥、导热腻子、导热灌封胶、导热硅脂、导热膏、导热硅胶片、硅胶垫、电子塑胶五金*件等。

网站：https://www.dzsujiao.com/

阿里巴巴：https://szwoerte.1688.com/

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