FPC软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

　　产品生产范围
　　单面纸板，FR4单面、双面、多层板，单双面铝基板，单双面FPC,高频板等。
　　表面处理工艺：喷锡，无铅喷锡，过松香，OSP,镀金，沉金，沉 银。
　　打样、抄板、大小批量生产、多层板设计、加急打样、批量生产、24小时打样、开模一条龙服务。
　　生产时间：
　　打样：3天（加急24小时），多层板6-10天（加急3天），FPC柔性板5-6天。
　　小批量：4-6天，以量而定，多层板10天左右。
　　批量：7-8天，多 层板12-15天。
　　一。加工层数：1- 12层。
　　二。加工面积：硬板1200*600mm、FPC柔性板500*500MM
　　三。成品铜厚：        0.5-3 OZ
　　四。成品板厚：    硬板0.2mm-2.0mm、FPC柔性板0.08 -0.32MM
　　五。线宽：    硬板0.1mm/4mil、FPC柔性板0.07MM
　　六。线间距： 硬板0.1mm/4mil、FPC柔性板0.07MM
　　七。成品孔径：   0.2mm/10mil
　　八。阻焊桥宽：   0.1mm/4mil
　　九。外形公差：±0.10mm/4mil
　　十。翅曲度：≤0.7% 阻燃等级：94V0
　　可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微 切片分析等。

　　产品应用范围
　　手机、电脑、MP4、DVB、LCD TV、LED、汽车、机电设备、背光源、 连接器、安防、、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。

　　前景
　　柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET.聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10;是刚性电路板价格的1/2~1/3.聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。
　　在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。

企业名：苏州仪元科技有限公司

类型：生产企业

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邮箱：wangchunxiao@sie.com.cn

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