二手松下贴片机BM123/BM221

设备名称：
松下贴片机
型号/规格：
BM123
品牌/商标：
PANASONIC松下
原产地：
日本

发布询价信息

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产品分类

电子产品制造设备(63)
∟ SMT生产线设备(61)∟ 元器件自动插件设备(2)

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商品信息

广范围元件
0402 *1 芯片～ L 55 mm × W 55 mm or L 150 mm × W 25 mm 的大型元件、通过编带・托盘供给，能够进行长时间连续运转。
BM221、231能够多配备120品种编带元件 *2，JEDEC标准时是80品种。
*1:请另行联络。
*2:8 mm双式编带料架时

短时间机种切换

高速高精度贴装
通过8支吸嘴独立上下驱动，能够进行高度不同元件的整体识别和整体吸着。
*根据条件不同而异

后部供给部的丰富种类［BM221］
(A型)后部：托盘供料器＋编带料架
(B型)后部：无供给部
(C型)后部：编带料架
(D型)后部：手动托盘
(E型)后部：编带料架＋手动托盘

搭载3D传感器 (选购件)
通过2D、3D传感器，能够进行从微小芯片至 L 55 mm x W 55 mm x T 25 mm 的大型元件以及QFP、BGA、CSP的高精度贴装。

搭载芯片厚度传感器 (选购件)
通过搭载芯片厚度传感器，能够检测微小元件微妙的竖起吸着，从而提高贴装品质。

对应直接托盘
通过双式托盘供料器能够进行QFP和异形元件的高速供给和连续供给。（BM221,231）
另外，也可选择手动托盘工作台。（BM221）

机种名	BM123	BM133
型号	NM-EJM6B	NM-EJM7B
基板尺寸(mm)	L 50 × W 50 ～ L 330 × W 250	L 50 × W 50 ～ L 510 × W 460
贴装速度	0.12 s/芯片
贴装精度	± 50 μm/芯片 (Cpk≧1) 、　 ± 30 μm/QFP (Cpk≧1)
元件搭载数量	80 (双式编带料架:160)
元件尺寸 (mm) *1	0402 *7 芯片～ L 32 × W 32 × T 15
基板替换时间 *2	2.5 s *6	5.0 s
电源	三相 AC 200、220、380、400、420、480 V 2.68 kVA
空压源	0.43 MPa、150 L/min (A.N.R.)
设备尺寸 (mm)	W 1 950 × D 1 500 3 × H 1 500 4	W 1 950 × D 1 710 3 × H 1 500 4
重量 *5	1 700 kg(固定供给规格)	1 800 kg(固定供给规格)

机种名	BM221 (A型)	BM231
型号	NM-EJM8B	NM-EJM1C
基板尺寸(mm)	L 50 × W 50 ～ L 330 × W 250	L 50 × W 50 ～ L 510 × W 460
贴装速度	0.25 s/芯片
贴装精度	± 50 μm/芯片 (Cpk≧1) 、　 ± 30 μm/QFP (Cpk≧1)
元件搭载数量	60 (双式编带料架：120)、托盘：80
元件尺寸 (mm) *1	0402 *7 芯片～ L 150 × W 25 × T 25 or L 55 × W 55 × T 25
基板替换时间 *2	2.5 s(高速搬送规格时,*6)	5.0 s
电源	三相 AC 200、220、380、400、420、480 V 2.68 kVA
空压源	0.43 MPa、150 L/min (A.N.R.)
设备尺寸 (mm)	W 1 950 × D 2 060 3 × H 1 500 4	W 1 950 × D 2 270 3 × H 1 500 4
重量 *5	2 000 kg(固定供给规格)	2 100 kg(固定供给规格)