西门子SIPLACE TX贴片机: 以极小的占地面积提供高性能和高精度

• SIPLACE TX 贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内（仅1米 x 2.3米），达到25 µm @ 3 sigma的精度，高达78,000 cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的型元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。

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  技术参数

  西门子SIPLACE TX系列贴片机的技术参数

  机器特性	SIPLACE TX1	SIPLACE TX2	SIPLACE TX2i
  悬臂数量	1	2	2
  贴装性能
  IPC 速度	32,500 cph	65,000 cph	67,000 cph
  SIPLACE 基准评测	37,500 cph	75,500 cph	78,000 cph
  理论速度	50,200 cph	100,500 cph	103,800 cph
  机器尺寸
  长 x 宽 x 高	1.0 x 2.3 x 1.45* m	1.0 x 2.3 x 1.45* m	1.0 x 2.2 x 1.45* m
  贴装头特性	SIPLACE SpeedStar	SIPLACE MultiStar	SIPLACE TwinStar
  元器件范围	0201 (公制) - 6 x 6 mm	01005 - 50 x 40 mm	0201 - 55 x 45 mm
  贴装精度	± 30μm / 3σ	± 40 μm / 3σ (C&P)	± 22 μm / 3σ
  	± 25 μm / 3σ with HPF**	± 34 μm / 3σ (P&P)
  角度精度	± 0.5° / 3σ	± 0.4° / 3σ (C&P)	± 0.05° / 3σ
  		± 0.2° / 3σ (P&P)
  元器件高度	4 mm	11.5 mm	25 mm
  贴装压力	1.3 - 4.5 N	1.0 - 10 N	1.0 - 15 N
  传送带特性
  传送带类型	柔性双轨传送
  传送带模式	异步、同步、独立贴装
  PCB 格式	柔性双轨传送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm
  	在单轨模式下进行双轨传送（可选）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm
  PCB 厚度	0.3 mm - 4.5 mm
  PCB 重量	2.0 kg
  元器件供应
  传送带插槽	80 个 8 毫米 X 供料器位
  供料器模块类型	SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-ML***

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