机种名

NPM-W

后侧实装头

前侧实装头

16吸嘴贴装头

12吸嘴贴装头

8吸嘴贴装头

3吸嘴贴装头

16吸嘴贴装头

NM-EJM2D

12吸嘴贴装头

8吸嘴贴装头

3吸嘴贴装头

基板尺寸

单轨*1

整体实装

L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 550 mm

2个位置实装

L 50 mm × W50 mm ～ L 350 mm × W 550 mm

双轨*1

单轨传送

L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 510 mm

双轨传送

L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 260 mm

基板替换
时间

单轨*1

整体实装

4.4 s （ 在基板反面没有搭载元件时）

2个位置实装

2.3 s （ 在基板反面没有搭载元件时）

双轨*1

单轨传送

4.4 s （ 在基板反面没有搭载元件时）

双轨传送

0 s* *循环时间为4.4s以下时不能为0s。

电源

三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA

空压源 *2

0.5 MPa, 200 L /min（A.N.R.）

设备尺寸 *2

W 1 280 mm*3 × D 2 332 mm*4 × H 1 444 mm*5

重量

2 250 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

贴装头

16吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）

12吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）

8吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）

3吸嘴贴装头※7
(搭载2个贴装头时）

贴装速度

快速度

70 000 cph（0.051 s/芯片）

62 500 cph（0.058 s/芯片）

40 000 cph（0.090 s/芯片）

11 000cph（0.33 s/ QFP）

IPC9850（1608）

53 800 cph*8

48 000 cph*8

-

贴装精度（Cpk≧1）

± 40 μm/芯片

± 40 μm/芯片
± 30 μm/QFP □12 mm ～ □32 mm
± 50 μm/QFP □12 mm 以下

± 30 μm/QFP

元件尺寸 (mm)

0402芯片*6～
L 6 × W 6 × T 3

0402芯片*6～ 
L 12 × W 12 × T 6.5

0402芯片*6～ 
L 32 × W 32 × T 12

0603芯片～ L 150 × W 25 (对角152) × T 28

元件供给

编带

编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm

编带宽：8～56 / 72 mm

编带宽：8～56 / 72 / 88 / 104 mm

Max, 120连
（ 8 mm 编带、双式编带料架时（小卷盘））

前后交换台车规格 ：Max.120连
（ 编带宽度、料架按左述条件）
单式托盘规格 ：Max.86连
（ 编带宽度、料架按左述条件）
双式托盘规格：Max.60连
（ 编带宽度、料架按左述条件）

杆状

-

前后交换台车规格 ：Max.14连
单式托盘规格 ：Max.10连
双式托盘规格：Max.7连

托盘

-

单式托盘规格 ：Max.20连
双式托盘规格：Max.40连