焊台特点：
高周波发热原理，发热急速、热量充沛；
传感器前置，感温灵敏，瞬时热量补偿。
烙铁头与发热体分体设计，使用成本低。
金属外壳，防静电级别高。
装有散热风扇，主机温升低，减少电子原件寿命损耗。
超20分钟不使用自动休眠至200℃，提高烙铁头寿命。
密码锁定温度，更利于焊接工艺的管控。
备有温度校正孔，可定时检测并随时校验温度。
60分钟不使用自动切断电源。节省能源，无安全隐患。

基本参数：
外形尺寸：L500×W480×H760（mm)
工作行程：X轴、 300mm   Y轴、3000mm Z轴、80mm
轴动速度：0-400mm/s
运动精度：±0.01mm
温度控制：80℃－600℃
温控精度：±2℃（无空气流动，无负载）
送锡速度：０－50mm/s
适用锡丝直径：0.5/0.6/0.8/1.0/1.2mm
工作台负载：8㎏
焊头数量：2个
送锡机构：双送锡机构
环境温度：0－40℃
相对湿度：20％－90％
气压：0.4Mpa
电源：220V 50Hz

机器特点：
1、能实现点焊、拖焊、自动清洗等功能； 
2、具有位置校正、焊点阵列、参数复制、自动定位、跳过等功能； 
3、 程式校正功能,可实现工件整体坐标位置补偿； 
4、具备步骤插入、删除功能,方便快速修改程式； 
5、示教盒操作界面简洁,坐标动态显示、SPC数据显示； 
6、智能控制系统，实现送锡速度、时间，焊点锡量可调并控制。
适用范围：
广泛用于焊接PCB板上的各种电子元器件，如电容、电阻、排针、排线、屏蔽盖等穿孔插件；以及各类电子连接器，LED灯柱及灯带，视频音频线插头，耳机线，电脑数据线，小型线路板及小型电子元器件的焊接等。

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