MAX668EUB+T 介绍：

描述 IC REG CTRLR MULT TOP 10UMAX

制造商标准提前期 6 周

详细描述 升压，反激，SEPIC 稳压器 正，可提供隔离 输出 升压，升压/降压 DC-DC 控制器 IC 10-uMAX

类别 集成电路（IC）

PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器

制造商 Maxim Integrated

系列 -

包装 ? 带卷（TR） ?

零件状态 在售

输出类型 晶体管驱动器

功能 升压，升压/降压

输出配置 正，可提供隔离

拓扑 升压，反激，SEPIC

输出数 1

输出阶段 1

电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 28 V

频率 - 开关 100kHz ~ 500kHz

占空比（） 0.9

同步整流器 无

时钟同步 是

串行接口 -

控制特性 使能，频率控制

工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

供应商器件封装 10-uMAX

基本零件编号 MAX668

安富利（深圳）商贸有限公司介绍：

公司所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌)，XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、

ATMEL(爱特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philip）、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、

台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、

摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel）、安捷伦;

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集成电路（Integrated Circuit,简称IC）是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。

集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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