美国阿尔法锡膏

阿尔法电子组装材料部在亚洲推出两种全新ALPHA材料免洗焊膏--ALPHA OM-338和OL-107E。新型免洗焊膏设计满足了亚洲制造商的严格外观要求，将工艺缺陷降至，消除需要锡膏转换的麻烦，并通过了所有关键的可靠性测试。这两种焊膏已通过验证，制造商所采用并获亚洲各大电子制造商所采用。

ALPHA OL-107E

ALPHA OL-107E型免洗焊膏能满足亚太市场对回流焊后的外观要求，提供优良的焊点外观，残留物很少，无色透明，在阻焊膜上的扩散一致，回流焊良率高，印刷工艺窗口宽。至目前为止，亚洲用户在装配中使用ALPHA OL-107E的评语是：“光滑、明亮的焊点”，“优良的印刷边界”和“良好的针测性能”。ALPHA OL-107E为锡63/铅37合金材料，非常适合通用的市场应用，尤其是满足严格的焊点外观和完全焊脚润湿要求。

ALPHA OL-107E型锡膏的性能特性包括：使用0.125 (5 mil)网板，其印刷分辨率低至0.4mm间距QFP封装和0.35mm圆形；即使在8小时连续印刷后仍具有一致的0.4mm间距印刷量；超过16小时的稳定粘力强度；在多种印刷速度下保持一致的印刷量；对于0.4mm间距焊盘，擦网频率可达10块板以上；兼容双回流工艺；以及兼容1mm银，铜OSP和镍金电路板涂层

 

阿尔法无铅焊锡膏OM338

ALPHA OM-338是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm²）印刷一致和需要高产出的应用。

 

出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。

 

*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。

 

特点与优点

• 的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
• 的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
• 印刷速度可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
• 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
• 回流焊接后极好的焊点和残留物外观
• 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
• 符合IPC空洞性能分级（CLASS III）
• 卓越的可靠性， 不含卤素。
• 兼容氮气或空气回流

物理特性

 

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