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TSOP,SOT,TO封裝用塑封料

供应TSOP,SOT,TO封裝用塑封料
供应TSOP,SOT,TO封裝用塑封料
  • 种类:

    Epoxy Molding Compound

  • 特性:

    -高信賴性/低應力

  • 用途:

    -適用于多種型式IC產品封裝

普通会员
  • 企业名:长兴电子材料(昆山)有限公司

    类型:生产企业

    电话: 86 512 57717512-210

    联系人:杨涛

    地址:江苏中国 江苏 昆山市 江蘇省昆山市青陽中路267號

产品分类
商品信息

 长兴电子材料(昆山)有限公司成立于1996年,位于江苏省昆山市经济开发区,为中国台湾股票上市公司长兴集团投资所设,引进欧、美、日等地*的生产设备,全厂温湿控制和洁净室的生产空间,并结合长兴集团和中科院化学所的研究与制和工艺技朮,*生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料,可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品,为业界主要供货商之一。
从2008年起,公司致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料,尤其在ITO、SOT、Power Mosfet、SOP、QFP封装方面,已开发出质量优异的产品。同时,为因应社会对*需求,公司成功开发出一系列具有*配方设计和成本优势的绿色*塑封料,以满足广大客户对无卤、无*属以及对*比塑封料选择的需求。目前长兴品牌*塑封料已在部分应用领域占据**。
此外,公司在海峡两岸设立完整的试验室,除完成产品开发、测试任务外,长兴的研发团队和技术服务团队,*出发与封装企业共同解决材料上难解的问题,以及提供问题分析及*性测试的平台。
长兴电子材料(昆山)有限公司*以服务客户为宗旨,立志成为封装企业的*合作伙伴。

公司*秉持“落实研究*、追求*质量*”的品质政策和“*、健康、*”的品质理念,分别于2001年10月和2007年5月获得ISO9001质量体系和ISO14001环境体系。2008年9月公司导入TS16949汽车质量系统要求标准,计划2009年底通过此﹔2009年7月公司引入Sony GP認証體系,並於2009年11月1日獲得此榮譽証書。

长兴电子材料(昆山)有限公司成立于1996年,位于江苏省昆山市经济开发区,为中国台湾股票上市公司长兴集团投资所设,引进欧、美、日等地*的生产设备,全厂温湿控制和洁净室的生产空间,并结合长兴集团和中科院化学所的研究与制和工艺技朮,*生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料,可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品,为业界主要供货商之一。
从2008年起,公司致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料,尤其在ITO、SOT、Power Mosfet、SOP、QFP封装方面,已开发出质量优异的产品。同时,为因应社会对*需求,公司成功开发出一系列具有*配方设计和成本优势的绿色*塑封料,以满足广大客户对无卤、无*属以及对*比塑封料选择的需求。目前长兴品牌*塑封料已在部分应用领域占据**。
此外,公司在海峡两岸设立完整的试验室,除完成产品开发、测试任务外,长兴的研发团队和技术服务团队,*出发与封装企业共同解决材料上难解的问题,以及提供问题分析及*性测试的平台。
长兴电子材料(昆山)有限公司*以服务客户为宗旨,立志成为封装企业的*合作伙伴。

公司*秉持“落实研究*、追求*质量*”的品质政策和“*、健康、*”的品质理念,分别于2001年10月和2007年5月获得ISO9001质量体系和ISO14001环境体系。2008年9月公司导入TS16949汽车质量系统要求标准,计划2009年底通过此﹔2009年7月公司引入Sony GP認証體系,並於2009年11月1日獲得此榮譽証書。











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联系方式

企业名:长兴电子材料(昆山)有限公司

类型:生产企业

电话: 86 512 57717512-210

联系人:杨涛

地址:江苏中国 江苏 昆山市 江蘇省昆山市青陽中路267號

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