覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使*厚度的铜箔牢固地覆着在*缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。

   覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别。铜箔覆在基板的一面，称作单面敷铜板，覆在基板二面的称作双面敷铜板。

1 基板 高分子合成树脂和增强材料组成的*缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、*弯强度等。                                                      

2 铜箔 它是制造敷铜板的关键材料，*须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于&plu*n;5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，*适合于制造线路复杂的高密度的印制板。

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