（新加坡–2014年8月25日） Molex 公司发布全新SlimStack™ SSB6 SMT微小型板对板连接器产品，具有超低侧高（0.35 mm间距）和小巧的尺寸（接插时为0.60 mm高 x 2.00 mm宽），是帮助紧密封装的智能手机和其它便携式移动设备，以及广泛的外科手术、治疗和监测医疗设备节省空间的理想选择，目前iphone6/6plus使用为此款产品的6P位板对板连接器。

Molex全球产品营销总监Noboru Ando表示：“这些创新的产品特性解决了小型封装便携式电子设备的操作人员所面对的许多难题。对于智能手机、平板PC、便携式音频播放机、个人导航工具和紧凑型医疗电子产品的制造商而言，Molex对其微小型产品的设计和工程技术的细节给予了细致的关注，这通常转化为更可靠和更高性能的产品。
 新型SlimStack SSB6连接器（插头和插座）加入了数项创新的设计特性，有助于确保连接器的高性能和高可靠性，即使在移动设备掉落或遭遇冲击或振动时也不受影响，一些主要特性包括：

· 宽接插对准外壳导入区提供快速、简便的对准和接插，而不会出现由于强制接插造成的连接器损坏风险

· 坚固的可闻/触觉点击提供实现成功接插的额外保证

· 双重触点设计提供安全的电气和机械接触并防止触点打开

· 0.13 mm插入长度帮助清除灰尘和碎片，提供更进一步的连接保证

· 外壳覆盖提供了反拉链（anti-zippering）屏障，防止触点在有角度的解接插（unmating） 中脱出

· 宽真空拾放区域适合自动化电路板贴装，即使宽度较窄的情况下也不会影响

Ando补充道：“Molex未来将继续扩展SlimStack SSB系列，并会推出更多的型号，包括不同的堆叠高度、EMI保护屏蔽型款，以及带有电源钉（power nail）“盔甲（armor）”特性的型款。”

关于Molex Incorporated

除连接器外，Molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案，范围涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、商用车辆、航天与国防、医疗和照明。公司成立于1938年，在全球17个国家拥有45家生产工厂。
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