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手机天线柔性板PCB电路板/软硬结合线路板

供应手机天线柔性板PCB电路板/软硬结合线路板
供应手机天线柔性板PCB电路板/软硬结合线路板
  • 加工定制:

  • 品牌/商标:

    JS

  • 型号/规格:

    J2001

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    双面

  • 基材:

  • *缘材料:

    *树脂

  • *缘层厚度:

    常规板

  • 阻燃特性:

    VO板

  • 加工工艺:

    电解箔

  • 增强材料:

    玻纤布基

  • *缘树脂:

    环氧树脂(EP)

普通会员
  • 企业名:深圳市金盛辉科技有限公司业务部

    类型:生产企业

    电话: 86 0755 61181294

    手机:13828894270

    联系人:赵培金

    地址:广东深圳中国 广东 深圳市宝安区 深圳市宝安区西乡固戍新屋围工业区东山八厂一楼

产品分类
商品信息 更新时间:2014-08-29

 

公司简介
一、概況

 

深圳市金盛辉科技有限公司*开发生产单、双、多层线路板,经过十多年的努力,公司目前采用国际上**的电路板生产设备,聘用经验丰富的*人才进行管理,生产各种精密单、双层及多层电路板近18万平方米。产品广泛应用于电子计算机,通讯产品,家电产品,汽车配套产品,精密仪器,仪表,航空、航天部设备等,产品广泛出口到欧美、中东,东南亚等地区。*的质量管理贯穿于合同评审、设计开发、物料采购、生产制造、检验实验、产品交付等的全过程,完善的ISO9002质量控制体系、UL,精良的检验设备,使我们实现了*化。顾客的满意是我们*大的追求,我们将竭诚为您服务!

 

二、主要技術指標
1
.*大加工尺寸:单面板,双面板:600mm *500mm 多层板:400mm *600mm
2
.加工板厚度:0.2mm-4.0mm
3
.基材铜箔厚度:18μ(1/ 2OZ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4
.常用基材:FR-4CEM-3CEM-1,聚四氯乙烯、FR-194V094HB
5
.光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫;沉金,*氧化、无铅喷锡、沉锡等。
三.工艺能力:
1)钻孔:*小孔径0.1MM
2)孔金属化:*小孔径0.2mm,板厚/孔径比41
3)导线宽度:*小线宽:金板0.10mm,锡板0.1mm
4)导线间距:*小间距:金板0.10mm,锡板0.1mm
5)镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ  金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
6)喷锡板:锡层厚度:>=2.5-5μ
7)铣板:线到边*小距离:0.15mm 孔到边*小距离:0.15mm *小外形公差:&plu*n; 0.1mm
8)插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1 -3mm
9V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3 *小尺寸:80mm * 80mm
四、交貨期
a)
樣板及小批量:3-5. b)大批量板交期:6-7. c)加急板24小时交货
五、聯繫電話
電話:傳真:

 

聯繫人:龙
QQ
182268156 E-mailSZJSHPCB@126.com

 















联系方式

企业名:深圳市金盛辉科技有限公司业务部

类型:生产企业

电话: 86 0755 61181294

手机:13828894270

联系人:赵培金

地址:广东深圳中国 广东 深圳市宝安区 深圳市宝安区西乡固戍新屋围工业区东山八厂一楼

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