一：材料选用

锅仔片选用：常用锅仔片有圆形，椭圆形，十字形，三角形，客户可根据自已产品要求来选用锅仔片，市场上*常用的也是就圆形的成本低，寿命高。

胶材选用；常用胶材有白色和透明两种，

1.透明材料：贴在PCB时好对位，，贴好后能看到是否有脏物，偏位现象。

2.白色材料：白色材料主要是针对一些按键带有灯孔的能有*的反光效果。

二：组装工艺

A与PCB板的组装

1.组装工站,组装需在PCB贴片完后再来贴DOME，因为PET能过的*高温为85度。

2.组装前需对PCB表面做清洁处理(建议用去渍水擦拭也叫白电油)。

3.撕取DOME时操作人员*须带手指套，*须保持环境的清洁。

4.建议借助简单治具来对位已*产品贴合不偏位。

B PCB焊盘设计

② 焊盘外径建议比弹片外径大0.5mm(4mm的配4.5mm，5mm的配5.5mm)，建议焊盘内

径做到2-2.5mm，中间*缘区域为1.0mm外径为2.5-3.5mm。

③ 建议接触区域用沉铜方式处理可大大节省成本，因为如果镀金厚度不够大在跟弹片摩擦

过程中可能导致镀层的脱落而引起导通不良，但是要是厚度大的话成本会相应增加，沉

铜处理的就可增加厚度但是成本不会大幅增加(关于此点可跟PCB厂家具体了解)。

C按键

① *好设计采用“P R”的组合方式，对于声音会有缓冲作用且手感会比较好。

② 按键跟DOME的接触导柱建议用圆形，大小匹配建议4mm弹片配1.8mm导柱，5mm

弹片配2.0mm导柱，高度建议不要过高，否则会在按压时有晃动感觉且有可能引起“连

动“（如果高度*要高可参考*KIA手机方向键的设计方式中间跟旁边的按键是分开

的只有硅胶是一个整体，且中间触点设计比旁边设计低一些，这样可避免因为行程问题

造成的“连动”）。

③ 硅胶硬度建议70度以上，*声音过大。

D锅仔(DOME)

一： 设计时注意弹片跟弹片之间以及弹片跟机构孔或者外形之间间隙*好留到0.5mm以

上，以*可能在使用过程中灰尘进入导致的导通不良。克力要求根据不同的客

户来选择，小力度的常用力度有130g、160g,180g、200g.力度大些的有250g、280g、

300g，350g全键盘按键则建议采用更低荷重为130g.

二：建议设计时按键导柱跟弹片之间间隙留到0.1mm，以*会有“间隙过大产生的重压”

或者“间隙过小产生的顶到“的感觉。其它部分需要在实际组装情况下个别来分析

三、测试方法：

寿命测试机，连续撞击弹片顶部中心100万次

钨钢测头直径：Φ1.5mm

撞击速度：3次/秒

撞击力度：荷重的2倍

每撞击10万次为一段落，检测退变值