上海伟劲陶瓷科技有限公司生产的气压烧结氮化硅陶瓷高压*缘环护套(是单晶硅,多晶硅，还原炉及氢化炉高压*缘环护套，隔热罩)，是（单晶硅，多晶硅项目）*新材料产品。该氮化硅陶瓷环，*缘性好、韧性高、*和*震性好，能够延长其使用寿命，添加的烧结剂有助于致密化；能满足多晶硅还原炉的环境使用要求，使用寿命长，*工作效率。

      公司提供优质各种规格氮化硅陶瓷环护套(是单晶硅炉,多晶硅铸锭炉,烧成炉，氢化炉,还原炉*缘瓷环护套，隔热罩)，是（单晶硅，多晶硅项目）*新材料产品。 氮化硅陶瓷 技术参数 高纯氮化硅陶瓷 纯度(%) >99 体积密度(g/cm3) >3.20 显气孔率(%) 1200 常温*弯强度(MPa) 750 高温*弯强度(MPa) 485(1400℃) 热膨胀系数(×10-6/℃) 3.2 空气中*高使用温度(℃) 1400 保护气氛中*高使用温度(℃) 1800;体积电阻>500MΩ•Cm

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