加成
环氧灌封胶
JC5000A/B-M
硬质材料
企业名:广州市加成电子材料有限公司
类型:生产企业
电话:
86 020 82670711
82672711
联系人:芮发平
地址:广东中国 广东 增城市 广州市增城新塘镇南安村
一、用途说明
5000AB-M环氧胶系二液型液态灌封材料、常温固化(也可加温固化)、*缘性好、导热性高、*水性佳等一系列特点,主要用于电子模块的*缘密封。主要原材料:环氧树脂、*稀释剂、芳香胺改性固化剂、高导热*填料。本产品固化收缩率低,放热小,内应力低,对电子元器内基本不产生影响,较适用于精密模块电器的灌封。
二、硬化前之性质
主剂5000A -M 固化剂5000B-M
颜 色 黑色粘稠液体 褐色液体
粘度 25℃ 18×103cps 130cps
比 重 1.9~2.1 1.05~1.15
三、 使用方法
A、B组份按配比标准准确称量,充分搅拌均匀后使用。如使用在大型模块时,可分几次灌胶完成。
储存条件:放置在避光阴凉处,可储存半年。
四、使用条件
1、混合比 5000A-M:5000B-M=5:1(重量比)
2、混合粘度25℃ 1700cps
3、胶化时间 25℃×4小时
4、可使用时间 25℃×50分钟(混合量100g)
5、硬化条件 25℃×24小时或60℃×4小时中温固化
五、 硬化后之性质
体积电阻25℃ Ohm.cm 1.2×1015
表面电阻25℃ Ohm 1.3×1014
耐 电 压25℃ KV/mm2 25
*压强度25℃ Kg/mm2 23~25
弯曲强度25℃ Kg/mm2 9~11
冲击强度25℃ Kg/cm/mm2 8~11
诱 电 率 1KHZ 3.8
诱电损失 1KHZ 0.02
硬度 邵氏D 90
热变形温度 ℃ 105
导热系数 W/m.K,25℃ 0.6
使用用时尽量搅拌均匀,否则可能导致不固化或固化不*,灌胶后抽真空5分钟左右,固化物性能更佳。
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