一、用途说明

     5000AB-M环氧胶系二液型液态灌封材料、常温固化(也可加温固化）、*缘性好、导热性高、*水性佳等一系列特点，主要用于电子模块的*缘密封。主要原材料：环氧树脂、*稀释剂、芳香胺改性固化剂、高导热*填料。本产品固化收缩率低，放热小，内应力低，对电子元器内基本不产生影响，较适用于精密模块电器的灌封。

二、硬化前之性质

                  主剂5000A -M             固化剂5000B-M

颜     色         黑色粘稠液体             褐色液体

粘度 25℃         18×10³cps               130cps

比     重         1.9~2.1                  1.05~1.15

三、 使用方法

A、B组份按配比标准准确称量，充分搅拌均匀后使用。如使用在大型模块时，可分几次灌胶完成。

储存条件：放置在避光阴凉处，可储存半年。 

四、使用条件

1、混合比          5000A-M：5000B-M=5：1(重量比)

2、混合粘度25℃    1700cps

3、胶化时间        25℃×4小时

4、可使用时间      25℃×50分钟（混合量100g）

5、硬化条件        25℃×24小时或60℃×4小时中温固化

五、 硬化后之性质

体积电阻25℃       Ohm.cm         1.2×10¹⁵

表面电阻25℃       Ohm            1.3×10¹⁴

耐 电 压25℃       KV/mm²          25

*压强度25℃       Kg/mm²           23~25

弯曲强度25℃       Kg/mm²           9~11

冲击强度25℃       Kg/cm/mm^{2        8}~11

诱 电 率           1KHZ            3.8

诱电损失           1KHZ            0.02

硬度               邵氏D           90

热变形温度         ℃              105

导热系数           W/m.K，25℃     0.6

   使用用时尽量搅拌均匀,否则可能导致不固化或固化不*,灌胶后抽真空5分钟左右,固化物性能更佳。

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类型：生产企业

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