企业名：深圳市若程电子有限公司
类型：生产制造商
电话： 0755-27785113
手机：13713588473
联系人：刘芳
QQ： 
微信：
邮箱：sales@rctconn.com
地址：广东深圳宝安区沙井街道新桥第三工业区
包装数量 = 1000
间距 (mm [in]) = 2.54 [0.100]
排间距 (mm [in]) = 2.54 [0.100]
位数= 2~22
排数= 1
端子类型 = 插座
李宝龙表示：焊盘对高速信号有影响，其影响类似器件的封装对器件的影响。详细的分析，信号从IC内出来以后，经过邦定线、管脚、封装外壳、焊盘、焊锡到达传输线，这个过程中的所有关节都会影响信号的质量。但实际分析时，很难给出焊盘、焊锡加上管脚的具体参数。所以一般就用IBIS模型中的封装的参数将他们都概括了，当然这样的分析在较低的频率上可以接收，但对于更高频率信号更高精度仿真就不够。现在的一个趋势是用IBIS的V-I、V-T曲线描述Buffer特性，用SPICE模型描述封装参数。
企业名：深圳市若程电子有限公司
类型：生产制造商
电话： 0755-27785113
手机：13713588473
联系人：刘芳
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