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深圳市斌腾达科技有限公司

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钽质电容器-固体SMD 22uF 35volts 10% E case ESR .5 Molded

制造商:Vishay产品种类:钽质电容器-固体SMDRoHS: 详细信息 系列:TH3电容:22 uF电压额定值 DC:35 VDC容差:10 %ESR:500 mOhms外壳代码 - in:2917外壳代码 - mm:7343高度:4.3 mm制造商库存号:E Case工作温度:- 55 C工作温度:+ 150 C资格:AEC-Q200封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel长度:7.3 mm 产品:Tantalum Solid High Temperature 端接类型:SMD/SMT 类型:Molded - Automotive Grade 宽度:4.3 mm 商标:Vishay / Sprague 漏泄电流:7.7 uA 损耗因数 DF:6 产品类型:Tantalum Capacitors 纹波电流:0.61 A 工厂包装数量:400 子类别:Capacitors 商标名:TANTAMOUNT 单位重量:670 mg 

晶圆代工大厂台积电的真正重头戏在酷热的台南。

南部科学工业园区的北端，正轰轰隆隆赶工中的是台积的18厂，将成为条真正将EUV大规模投入实战的产线，在明年第一季量产5纳米制程，领先英特尔、三星一年以上。

旁边停满汽车的空地，将在明年接续动工，预计在2023年，量产3纳米制程。

也就是说，未来4、5年间，「当今人类水准制造工艺」的桂冠，很可能都由这块位在嘉南平原、大小相当于2个大安森林公园的超级工地夺下。

「这里是真正的台湾之光，」台积厂长简正忠，在5月的2019台积技术论坛介绍18厂施工进度时，难掩兴奋地说。

南科18厂，其实算是台积创办人张忠谋的「告别作」，是他退休前一个亲自主持动土的晶圆厂。张忠谋当时意有所指地说，这个厂，「代表台积电深耕台湾与扩大投资台湾的第一个承诺。」

这个「承诺」的兑现过程并不容易。

因EUV用电惊人，台积甚至一度评估自盖电厂。直到台电出具供电保证，才打消念头。

缺水也是个难题。政府为此兴建的永康、安平2个再生水厂，将在2020、2021年陆续完工，合计可产出每日5.3万吨的再生水，接近一座宝山水库的供水量。

18厂是台积电未来的投资重点，预计6年间将总计投资1.1兆元，是行政院订的台商回流目标「5千亿」的2倍有余。

这个台湾科技业史上投资，初步效果，已经浮现在台湾的总经数字。

根据经济部统计处，今年第一季制造业岛内固定资产增购（不含土地）达3262亿元，年增29.8%，为过去8年以来增幅。

其中约有3分之2的贡献来自电子零组件业，年增44.5%。「主因半导体业者因应制程升级，持续扩建厂房及增购生产设备所致，」统计处「制造业投资及营运概况调查」写着。

小芯片的另一波成长

再过一段时间，从桃园机场「产地直送」到亚马逊资料中心的伺服器，内部关键零组件「台湾制造」的比重，可望大幅增加。

近让超微（AMD）演出大复活，因此爆红的台裔执行长苏姿丰，5月底在Computex的主题演讲，展示该公司第一款由台积制造的伺服器芯片Rome，效能竟然是英特尔同等级产品的2倍，引起现场一阵哗然。

而亚马逊已宣布，要在该公司云端资料中心采用Rome处理器，打破英特尔的垄断地位。

为什么Rome这么厉害？

苏姿丰在不久前的法说表示，首先得感谢台积领先英特尔一个世代的7纳米制程，但她认为，该款芯片首度导入、也是台积操刀的「Chiplet」3D封装，可能更关键。

Chiplet是近半导体业的热门单字。

源头来自曾主导无人车、网际网络早期发展，被认为是「神盾局」原型的美国国防部研究计划局（DARPA）。

DARPA近来提出震惊业界的「电子复兴」计划，要以Chiplet革新先进封装技术，并成立标准联盟——「通用异构整合与IP重复使用策略」（CHIPS），成员涵盖美国国防、民用科技大厂，包括波音、洛克希德、英特尔、美光。

一位封装大厂总经理表示，Chiplet的技术概念，其实与台积酝酿已久的秘密武器——「异构整合」很类似，意义上，都算是现有系统封装的升级版。

目标是淘汰电路板，直接将电路板上所有不同材质的电子零件，包括处理器、记忆体、模拟元件，甚至RF天线，全部用立体堆叠的方式封装成一大颗芯片，「就像是乐高积木一样，」联发科副总经理暨智能车用事业部总经理徐敬全说。

他在台积技术论坛表示，联发科已用Chiplet技术与台积电合作，在今年量产一款资料中心用的高效能大型ASIC芯片，象征联发科的成功转型，走出手机领域。

一名封装大厂总经理表示，Chiplet代表的先进封装技术，被台积视为下个10年的成长关键。

他解释，一旦台积走向垂直整合，「整个供应链会重新洗牌，洗到他家去，他才能继续成长。」

「岛内一条龙」伺服器产线

业者眼里直接的证据，就是台积竟破天荒地自行兴建封装厂，跟下游伙伴日月光、矽品抢生意。

苗栗竹南科学园区的周边特定区，一块荒烟蔓草的14.3公顷土地，去年台积宣布将兴建成先进封装厂，并已进入环评。

根据台积的环评，该厂预定2020年底完成第一期厂房，进入营运。

Chiplet此类先进封装制程，会用到大量高价的先进封装材料。让近因为5G出现的ABF载板缺货潮，在未来几年加速扩大。

这是近来台湾大型载板厂，纷纷宣布大手笔扩厂的一大远因。

例如，世界IC载板厂——欣兴电子公告的4年200亿，将用来盖杨梅新厂。

景硕科技则将在桃园与新竹既有厂区扩厂与扩增产线，投资逾165亿元。

台郡在高雄和发工业区的新厂，投资超过百亿，将招募2500名员工。

有趣的是，台郡的ABF导板新厂，与台商回流的指标——鸿海伺服器机构件的高雄新厂，设在同一个产业园区，现在都还在整地、兴建阶段。

这两个原先毫不相关的投资，在贸易战开打一年，却激荡出新意义。

被中美贸易摩擦、科技冷战刺激，快速移回台湾的高阶伺服器产线，与台湾岛内，因为台积电「打遍天下无敌手」，而出现的台湾史上规模半导体投资潮，可望在几年之后，形成规模浩大的「岛内一条龙」的伺服器产线。

三角贸易out，台美直飞in

台积厂内制造出的英伟达（Nvidia）GPU、Google的TPU、AMD伺服器处理器，过去都空运到上海、深圳机场，再到鸿海（鸿佰）、广达、英业达厂内组装。

现在直接运到桃园的鸿佰、广达厂内组装，不用再飘洋过海。

直接冲击，是过去行之有年，「台湾接单、中国生产、外销美国」的三角贸易，可能逐渐式微。

取而代之的，是台湾直飞美国的直线贸易。

这就是这一年间，对台湾、直接的影响。

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