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处理器 - 专门应用 i.MX 6 series 32-bit MPU, Dual ARM Cortex-A9 core, 850MHz, FCBGA 624

制造商:NXP产品种类:处理器 - 专门应用RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FCPBGA-624系列:i.MX 6DualPlus/6QuadPlus应用:Automotive Applications核心:ARM Cortex A9内核数量:2 Core数据总线宽度:32 bit时钟频率:852 MHzL1缓存指令存储器:32 kBL1缓存数据存储器:32 kB工作电源电压:1.05 V to 1.5 V工作温度:- 40 C工作温度:+ 125 C封装:Tray存储类型:DDR3, DDR3L, LPDDR2 商标:NXP / Freescale 数据 RAM 大小:512 kB 数据 ROM 大小:96 kB 接口类型:CSI, PCI, USB I/O 电压:1.2 V, 1.35 V, 1.5 V L2缓存指令/数据存储器:1 MB 湿度敏感性:Yes 处理器系列:i.MX 6DualPlus 产品类型:Processors - Application Specialized 工厂包装数量:60 子类别:Processors - Application Specialized 商标名:i.MX 看门狗计时器:Watchdog Timer 零件号别名:935357862557

市场研究机构ICInsights近日发布报，统计了全球半导体公司上半年营收。报显示，在2019年上半年，全球前十五大半导体公司销售额合计同比下降18%，而全球半导体产业总销售额同比下降14%。

据境外媒体称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）近日宣布，2019年4月至6月半导体制造设备的全球出货额同比减少20％，降至133亿美元（1美元约合7元人民币）。与1月至3月相比减少3％，自2018年4月至6月以来连续5个季度低于上季度的出货额。SEMI同时表示，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元。

据《日本经济新闻》网站近日报道，从各地区的半导体出货额来看，2018年4月至6月各国厂商对韩国出货额同比减少47％，降至25.8亿美元。由于存储器价格下跌，三星电子等减少了设备投资。日本市场也下滑39％，降至13.8亿美元。

报道称，台湾地区和北美的出货额增加。在台湾地区，半导体代工巨头台积电等设备投资活跃。对台湾出货额同比增长47％，达到32.1亿美元。

另据台湾中时电子报报道，SEMI还指出，15个新晶圆厂将于2019年底开始兴建，总投资额达380亿美元。SEMI并预测2020年另有18个晶圆厂计划即将展开，其中10个晶圆厂达成率较高，未来总投资额将超过350亿美元。

报道称，2019年启动建设的晶圆厂快将于2020年上半年加装设备，部分可于2020年中期开始逐步新增产量。

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