深圳市浩畅半导体有限公司成立于2008年, 研发、生产、销售半导体分立器件及IC。选购国内外半导体厂家的晶圆芯片，OEM委托国内半导体封装大厂生产加工。主营贴片二、三极管系列，高、低压MOS系列，电源管理IC（AC-DC/DC-DC)， LDO低压差线性稳压器，三端稳压IC，基准源IC，LED驱动IC，降压、升压IC，电压检测，运算放大器，电压比较器，时基电路，功放电路，可控硅，整流桥等系列产品。

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1．快恢复二极管的作用与结构：
快恢复二极管（简称FRD）是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管，主要应用于开关电源、PWM脉宽调制器、变频器等电子电路中，作为高频整流二极管、续流二极管或阻尼二极管使用。 
 
快恢复二极管的内部结构与普通PN结二极管不同，它属于PIN结型二极管，即在P型硅材料与N型硅材料中间增加了基区I，构成PIN硅片。因基区很薄，反向恢复电荷很小，所以快恢复二极管的反向恢复时间较短，正向压降较低，反向击穿电压（耐压值）较高。
 
通常，8~20A的快恢复二极管管采用TO–220FP塑料封装，20A以上的大功率快恢复二极管采用顶部带金属散热片的TO–3P塑料封装，8A以下的快恢复二极管插件封装则采用DO–41、DO–15或DO–27等规格封装;贴片封装则采用SMA SMB SMC等规格封装。采用TO–220或TO–3P封装的大功率快恢复二极管，有单管和双管之分。双管的管脚引出方式又分为共阳和共阴。
 
2．快恢复二极管的类别与替换：
目前快恢复二极管常的有三种类型，如：FR系列(150-500ns);   HER/MUR/UF系列(50-75ns);  SF系列(35ns)，它们主要区别在于各自的恢复时间(ns)不一样，恢复时间越快代表效率越高，当然价格也就越贵，原则上恢复时间快的系列可以替换恢复时间慢的系列，反之则不可以替换。当然是需要在其它参数（电流、电压）一致的情况下。 

          

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