MB10F贴片整流桥堆产品介绍：

MB10F是一款贴片式整流桥，芯片采用玻璃钝化工艺保护芯片。

产品封装：MB-F

安装类型：贴片

产品脚数：4脚

产品品牌：HC/浩畅

是否含铅：无铅环保

材料：硅胶

正向平均整流电流：0.8A

正向峰值浪涌电流：25A

正向电压降：1.0V

可重复峰值反向电压：1000V

均方根电压：760V

直流阻断电压：1000V

工作温度与储存温度：-55~150℃

MB10F贴片整流桥堆应用领域：

MB10F主要应用于小电流领域产品，小功率开关电源，电源适配器，LED灯源电路，充电器，电风扇，电视机，家用小电器等相关电器产品。本产品 原装质量保证 高稳定性和可靠性。欢迎咨询 取样测试

MB-F贴片封装介绍：

MBF整流桥是新推出超薄MINI桥堆器件，厚度仅为：1.4mm；专为更小、更薄、耗能更低的应用电路而设计的。海鸥脚的MBF焊接脚位和普通MBS的一样，在不改动PCB板的情况下可直接替换，对小型化高电流产品的生产行业的发展有很大帮助，非常适合节省电路板空间设计的便捷应用。

什么是整流桥堆：

整流桥堆就是由两个或四个二极管组成的整流器件。桥堆有半桥和全桥两种，半桥又有正半桥和负半桥两种，堆桥的文字符号为UR。

桥堆的基本组成：

全桥由四只二极管组成，有四个引出脚。两只二极管负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”，两只二极管正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”。

半桥由两只二极管组成，有三个引出脚。正半桥两边的管脚是两个二极管的正极，即交流输入端；中间管脚是两个二极管的负极，即直流输出端的“正极”。负半桥两边的管脚上两个二极管的负极，即交流输入端；中间管脚是两个二极管的正极，即直流输出端的“负极”。一个正半桥和一个负半桥就可以组成一个全桥。

桥堆命名规则：

一般整流桥命名中有3个数字,前面的数字代表额定电流,A;后两个数字代表额电压(数字*100),V

如:KBL410即4A，1000V

KBPC5010即50A,1000V（1234567，005、01、02、04、06、08、10分别代表电压档的50V，100V，200V，400V，600V，800V，1000V）。

桥堆主要封装形式：

整流桥封装通常采用：MBS、MBF、MBM、BR3、BR8、DB-1、GBP、KBP、WOM等封装形式。

                                                          

企业名：深圳市浩畅半导体有限公司

类型：生产制造商

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