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在一般晶片封装中，矽中介层是一片比其他封装中的互连裸晶尺寸更大的矽；而EMIB这种矽桥接（bridge）则是一小片嵌入两片互连裸晶边缘之下的矽，这能让不同尺寸的裸晶在不同的地方连接，因此降低异质裸晶之间的物理限制
图2： EMIB技术能减少对微凸块的需求，因此降低制造的复杂度
在非EMIB解决方案中的大片矽中介层会（根据Altera说法是“过分地”）提高成本，而且容易出现像是变形曲翘的问题；EMIB也能降低对微凸块数量的需求──传统晶片会采用大量有微通孔的微凸块，这提升了制造复杂度也会影响良率，当然也是提高成本的因素之一。对于不太可能取得EMIB技术的竞争队史来说，Altera看来略胜一筹，不是吗？
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