有铅锡膏使用说明：
型号：HC-100 合金：Sn63Pb37 合金粒度：T3/T4 熔点：183℃
HC-100是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具有卓越的连续印刷性。焊锡膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少，并且具有相当高的绝缘阻抗。另外可提供不同合金成分，不同锡粉颗粒和不同金属含量的锡膏。可提各种供专案制作产品已满足客户不同产品的工艺需求。
HC-100的特点
1． 印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。印刷连续时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保持良好的印刷效果。
2． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。
3． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。
4． 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。可用于通孔滚轴涂布工艺。

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