制造商；   NXP USA Inc.

系列：   S12 MagniV

包装：   托盘

合心处理器：   S12Z

内核规格：   16 位

速度：   32MHz

连接能力：   CANbus，I2C，SCI，SPI

外设：   DMA，POR，PWM，WDT

程序存储容量：   192KB（192K x 8）

程序存储器类型：   闪存

EEPROM 容量：   2K x 8

RAM 大小：   12K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：   3.5V ~ 40V

数据转换器：   A/D 16x12b; D/A 1x8b

振荡器类型：   内部

工作温度：   -40°C ~ 125°C（TA）

安装类型：   表面贴装型

封装/外壳：   64-LQFP 裸露焊盘

供应商器件封装：   64-LQFP（10x10）

I/O 数：   42

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是地球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。恩智浦半导体NXP公司总部位于荷兰，在地球20多个国家拥有37000名员工，2007年公布的NXP代理商销售额达63亿美元。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车提供更优质的感官体验。2006年11月16日NXP半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域：汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体.

企业名：深圳市瑞祺芯科技有限公司

类型：

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