美信半导体 历史里程碑

1983 由Jack Gifford等IC行业创建

1985 推出MAX600首款专有产品并赢得行业大奖，从此步入27年的技术创新里程

1987 公司开始盈利并始终保持盈利状况

1989 公司实施首次并购，扩充了技术实力并创建了公司的晶圆厂

1993 年销售额突破1亿美元大关

2000 高集成度片上系统(SoC)开始替代单一功能IC

2005 公司进入财富1000强

2007 - 2010 我们并购了六家公司，在增强技术实力的同时也扩充了产品线

2007 - 2010  晶圆厂产出能力扩大60%

2007 - 2010 开发出180nm生产工艺

2008 技术团队成立，数在后续两年增长50%

2010 年营业额达到22亿美元

2010 公司的300mm晶圆模拟产品开始出货

2010 Maxim荣获NEDA供应商年度奖

2012 季度股息增长9%，由每股0.22美元增至每股0.24美元

2013 高集成度产品占Maxim销售额的50%

2014 我们美国2个的办公点因为绿色节能被授予了LEED证书

MAXIM美信很重视全球市场，并在全球设立营销网络网点，在中国市场，富凌联合（Fuling Unite）是MAXIM美信在中国指定代理，也是MAXIM美信的很重要的合作伙伴，双方愿意共同努力，推动MAXIM美信在中国市发展。

富凌联合荣获2010年MAXIM美信中国大陆业务快增长率奖；

富凌联合荣获2011年MAXIM美信中国大陆产品推广贡献奖。

四十年来， 一个独特的历史 ，我们的员工，与他们的洞察力，坚韧和竞争精神，建立了世界的技术公司之一。 事实上，在我们的历史过程中，ADI公司一直取得了坚实的利润，并产生了显著的现金。 这种强劲的财务业绩，使我们能够投资在整个半导体周期的波峰和波谷，使我们不断提供创新的产品，为我们的客户和重大现金回报我们的股东。

 

企业名：北京富凌联合电子技术有限公司

类型：贸易/代理/分销

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