双层氧化铝陶瓷基板,是指双面有铜,而且有金属化孔的,也就是说双面有铜,而且孔里面也有铜,对于陶瓷基板双面来说,孔里有铜特别重要,因为早,困难的就是孔里有铜(如何在无铜的孔壁上有铜),这个是区分双面,单面的重要的依据.但是假双面板,只是两面有铜,但是孔里面确没有铜,所以称孔内无铜,但是双面有孔的陶瓷基板,叫假双面板,看上去是双面板,实际和双面是有区别的!双层氧化铝陶瓷基板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

优点(与单层板相比):布线方便，简洁，布线劳动强度更小，线路长度更短。

使用自动布线器来设计陶瓷基板是吸引人的。大多数的情形下，自动布线对纯数字的电路（尤其是低频率信号且低密度的电路）的动作不至于会有问题。但当尝试使用布线软件提供的自动布线工具做模拟、混合讯号或高速电路的布线时，可能会出现一些问题，而且有可能造成极严重的电路性能问题。

关于布线有许多要考虑的事项，但较为困扰的问题是接地方式。假使接地路径是由上层开始，每个装置的接地皆经由在该层上的拉线连接到地线。对下层的每个装置而言，是由电路板右边的贯孔连接到上层而形成接地回路。使用者在检查布线方式时会看到的立即红色旗标表示存在多个接地回路。此外，下层的接地回路被一条水平处。可降低数字切换δi/δt 对模拟电路造成的影响。但须注意的是，这两片双层板在电路板的下层都有一个接地面。如此设计是为了让工程师在做故障排除时可以迅速地看到布线，此种方式常出现在装置制造商的示范与评估板上。但更典型的做法是在电路板的上层铺上接地面，以降低电磁干扰。

双层氧化铝陶瓷基板—设计及布线原则：

双层氧化铝陶瓷基板地线设计成栅状围框形成，即在陶瓷基板一面布较多的平行地线，另一面为抄板垂直地线，然后在它们交叉的地方用金属化过孔连接起来(过孔电阻要小)。

为考虑到每个IC芯片近旁应设有地线，往往每隔1～115cm布一根地线，这样密集的地线使信号环路的面积更小，有利于降低辐射。该地网设计方法应在布信号线之前，否则实现比较困难。

双层氧化铝陶瓷基板信号线布线原则：

双层氧化铝陶瓷基板在元器件合理布局确定后，紧接着先设计地网抄板电源线，再布重要线---敏感线、高频线，后布一般线---低频线。关键引线要有独立的电源，地线回路，引线且非常短，所以有时在关键线边上布一条地线紧靠信号线，让它形成小的工作回路。

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