供应陶瓷电路板

1.更高的热导率热导率代表了基板材料本身直接传导热能的一种能力，数值愈高代表其散热能力愈好。传统的金属基板具有较好的热导率，但因金属的导电性需要绝缘层，而绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右，大大影响了总体的热导率。陶瓷基板具有绝缘性，无需使用绝缘层，热导率整体很高。

2.更匹配的热膨胀系数正常开灯时温度高达80℃~90℃，温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0.1w，0.3w，0.5w，对于1w，3w，5w，的灯时，PVC承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题。

3.更好的结合力传统的DBC、DPC等技术会产生金属层脱落等现象，斯利通具有自主研发的LAM技术，激光技术下的金属层与陶瓷基板的结合强度高，至大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。

4.导电层厚度在1μm～1mm内任意定制传统的DBC技术只能制造100μm～600μm厚的导电层；传统的DBC技术做﹤100μm时生产温度太高会融化，做﹥600μm时铜层太厚，铜会流下去导致产品边缘模糊。DPC技术国内能做到300um就很不错了。斯利通的导电层厚度在1μm～1mm内任意定制，精度很准。

5.高密度组装传统厚膜技术至大L/S分辨率仅100μm，耐焊性差，铝-锰法至大L/S分辨率仅100μm，且Mo、Mn本身导电性并不好。斯利通可以达到20μm，从而实现设备的短、小、轻、薄化。

6.三维基板、三维布线三维基板、三维布线是斯利通产品的独特技术，其他的各种工艺都不能做到在三维陶瓷上做线路，而且蚀刻更困难，斯利通的工艺可以省略这些，市场独有。

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