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提供样品MPC823VR66B2T集成电路IC

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产品分类
商品信息 更新时间:2017-12-11

制造商
NXP USA Inc.
制造商零件编号
KMPC823VR66B2T
描述 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
详细描述 PowerPC Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 66MHz 256-PBGA (23x23)
类别 集成电路(IC)
嵌入式 - 微处理器
制造商 NXP USA Inc.
系列 MPC8xx
包装 ? 托盘 ?
零件状态 停產
核心处理器 PowerPC
核数/总线宽度 1 코어,32 位
速度 66MHz
协处理器/DSP 通信;RISC CPM
RAM 控制器 DRAM
图形加速
显示与接口控制器 LCD,视频
以太网 10 Mbps(1)
SATA -
USB USB 1.x (1)
电压 - I/O 3.3V
工作温度 0°C ~ 95°C(TA)
安全特性 -
封装/外壳 256-BBGA
供应商器件封装 256-PBGA(23x23)
附加接口 I2C,SMC,SCC,SPI,UART
基本零件编号 MPC823
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不用多久,就会面临营运资金短缺的状况,到那时,就只有将手上的晶圆厂便宜卖给外国人首先,长江存储研发的这颗 3D NAND 芯片是 32 层技术,对比三星电子、美光、东芝、SK 海力士主流的 64 层和 72 层技术,还有一段距离,而这些国际大厂在 2018 年即将大步跨入 96 层 3D NAND 技术,驱动芯片的密度提升、成本再下降。。20 年的苦心经营,落到技术也拿不到、晶圆厂也保不住,仔细想想,有哪一家企业承受得起这样的重击。

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