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安富利到货通知IRFS7530TRL7PP集成电路IC

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  • 企业名:安富利(深圳)商贸有限公司

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产品分类
商品信息

制造商
Infineon Technologies
制造商零件编号
IRFS7530TRL7PP
描述 MOSFET N CH 60V 240A D2PAK
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
制造商标准提前期 22 周
详细描述 表面贴装 N 沟道 60V 240A(Tc) 375W(Tc) D2PAK(7-Lead)
类别 分立半导体产品
晶体管 - FET,MOSFET - 单
制造商 Infineon Technologies
系列 HEXFET®,StrongIRFET™
包装 ? 带卷(TR) ?
零件状态 在售
FET 类型 N 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 60V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 240A(Tc)
驱动电压( Rds On, Rds On) 6V,10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(值) 3.7V @ 250μA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 354nC @ 10V
Vgs(值) ±20V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 12960pF @ 25V
FET 功能 -
功率耗散(值) 375W(Tc)
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(值) 1.4 毫欧 @ 100A,10V
工作温度 -55°C ~ 175°C(TJ)
安装类型 表面贴装
供应商器件封装 D2PAK(7-Lead)
封装/外壳 TO-263-7,D2Pak(6 引线 + 接片)
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当下三星正欲进一步发展自己的手机芯片业务,推出了中端的手机芯片Exynos7870等,向中国的手机企业联想、魅族等推售它的手机芯片,以与高通、联发科等手机芯片企业竞争。作为对比的是,Intel在移动处理器市场基本失败,剩下的基带业务仅有苹果采用,在基带技术上对比三星并没有领先的优势

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